1.   産品概述

       天宇甯達特聘技(jì)術(shù)專家(jiā)累計(jì)十餘年的芯片拆解經驗，經過2年的潛心研究，上(shàng)千次的反複試驗。 對手機芯片廠家(jiā)給出的芯片數(shù)據手冊做(zuò)了專心解讀。仔細調研用戶在芯片讀取過程中操作(zuò)難點，技(jì)術(shù)盲區(qū)，終于推出了北鬥自動芯片無損拆解台。

2.   産品特點

        ✼   産品簡單易用，對用戶完全沒有(yǒu)專業知識要求，普通(tōng)技(jì)術(shù)人(rén)員經過2個(gè)小(xiǎo)時(shí)培訓即可(kě)上(shàng)崗操作(zuò)。

        ✼   參考飛行(xíng)計(jì)算(suàn)機的的冗餘控制(zhì)系統設計(jì)，使用3餘度設計(jì)的整體(tǐ)控制(zhì)系統，确保設備的控制(zhì)可(kě)靠性。

        ✼   升溫系統與流程控制(zhì)系統采用單獨的控制(zhì)系統，相互部分嵌合。

        ✼   整機采用自适應模糊智能控制(zhì)技(jì)術(shù)設計(jì)，可(kě)以有(yǒu)效因對芯片拆解過程中遇到的芯片封膠問題，對軟膠、硬膠；黑(hēi)膠、白膠、透明(míng)膠、等均可(kě)有(yǒu)效應對。

        ✼   産品設計(jì)采用标準化操作(zuò)流程，導向流控系統，引導客戶操作(zuò)，基本上(shàng)稍作(zuò)學習即可(kě)操作(zuò)，解決傳統芯片提取對操作(zuò)人(rén)員高(gāo)要求的問題。

        ✼   通(tōng)過核心算(suàn)法，确保芯片在拆解前，拆解中，拆解後的操作(zuò)環境完全受控，在拆解過程中，因各種意外導緻的芯片處于危險狀态時(shí)， 極限控制(zhì)系統會(huì)自行(xíng)啓動保護系統，

      在整體(tǐ)環境恢複到芯片操作(zuò)安全起始環境以前，整機處于輸出保護狀态，從而有(yǒu)效避免芯片收到損害。